回望過去三年，許多芯片半導體企業(yè)成功登陸科創(chuàng)板，迎來里程碑時刻。截至7月21日收盤，科創(chuàng)板已上市的半導體相關企業(yè)共70家，約占科創(chuàng)板上市公司數(shù)量的16.0%；總市值達1.70萬億元，約占科創(chuàng)板總市值的30.4%。
這70家包括39家設計公司、1家EDA公司、1家IP公司、4家晶圓代工及IDM公司、2家封測公司、9家設備公司、8家材料公司、6家元器件公司。
這些科創(chuàng)板上市半導體企業(yè)注冊地在江浙滬地區(qū)較為集中，上海（21家）、蘇州（11家）、深圳（10家）三城多。
39家科創(chuàng)板上市芯片設計企業(yè)，總市值達0.71萬億元，約占科創(chuàng)板上市半導體相關企業(yè)總市值的42.3%。2021財年，這些企業(yè)合計營收556.77億元，實現(xiàn)歸母凈利潤87.02億元。
市值G的是排名前三、國內(nèi)的內(nèi)存接口芯片龍頭瀾起科技，新市值652.65億元；其次是FPGA龍頭復旦微電子，市值超過500億元；有23家芯片設計公司市值超過100億元。
附件：電子行業(yè)科創(chuàng)板專題報告:科創(chuàng)板電子行業(yè)梳理
已前瞻布局服務器 CPU 芯片（聯(lián)合英特爾等）、混合安全內(nèi)存模組、服務器平臺、AI 芯片、PCIe retimer 等市場空間巨大的新產(chǎn)品
中微公司CCP電容式刻蝕機已達到國際最先進技術水平7nm/5nm，在存儲器中64層3D NAND已經(jīng)實現(xiàn)量產(chǎn)，128層3D NAND穩(wěn)步推進引領國內(nèi)大規(guī)模進口替代，ICP電感式突破至1Xnm，未來有望導入產(chǎn)線加大應用
國內(nèi)唯一實現(xiàn)高端集成電路 CMP 拋光液量產(chǎn)的高新技術企業(yè)，產(chǎn)品包括不同系列的 CMP 拋光液和光刻膠去除劑，以高端半導體晶圓制造為突破口，并不斷向高端封裝等表面處理材料延伸
芯源微是國內(nèi)半導體設備稀缺供應商，在 LED 芯片制造及集成電路后道先進封裝等環(huán)節(jié)實現(xiàn)進口替代， 公司作為國內(nèi)半導體設備稀缺標的，產(chǎn)品和技術實力強勁
公司是多媒體智能終端芯片領航者，隨著客戶持續(xù)開拓以及產(chǎn)品結構持續(xù)優(yōu)化，公司產(chǎn)品市場份額有望加速提升，8K超高清電視芯片技術持續(xù)突破，未來公司份額和市場地位有望加速提升
EEPROM 受疫情影響智能手機出貨量，收入端同比倒退，由于供給端競爭格局加劇，我們預計價格有一定壓力，拖累EEPROM 業(yè)務整體收入倒退 6.5%至 4.2 億元
華峰測控主營業(yè)務為模擬及混合信號類集成電路測試系統(tǒng)，在 V/I 源、精密電壓電流測量、寬禁帶半導體測試和智能功率模塊測試四個關鍵方面擁有先進的核心技術
布局 8 英寸單晶硅拋光片，2020 年起量產(chǎn)，神工股份募投項目新增年產(chǎn) 180萬片8英寸半導體級硅單晶拋光片以及36萬片半導體級硅單晶陪片，2020年將實現(xiàn)8,000 片/月的生產(chǎn)規(guī)模
寒武紀 AI 芯片對比 GPU 具有高效能, 低成本, 低耗能核心競爭力，算單元芯片面積較小，卻有 2 倍以上高效能，50%低耗能優(yōu)勢
業(yè)務覆蓋光芯片及器件、室內(nèi)光纜、線纜材料三大板塊，應用于光纖到戶、數(shù)據(jù)中心建設、5G 建設等領域，實現(xiàn) PLC 分路器芯片全球市場占有率第一
公司是 LED 照明驅(qū)動芯片龍頭，無論是規(guī)模和技術儲備均處于國內(nèi)領先地位，通用芯片穩(wěn)定盈利疊加高增長的智能芯片是公司未來成長的動力。
具備國內(nèi)IDM廠商中領先的晶圓制造產(chǎn)能規(guī)模，并且積極投建8英寸高端產(chǎn)品線，未來有望在供需兩端形成共振，成長潛力可期
