公司是 LED 照明驅(qū)動芯片龍頭，無論是規(guī)模和技術(shù)儲備均處于國內(nèi)L先地位。公司通用 LED 照明驅(qū)動芯片業(yè)務(wù)三年復(fù)合增速為 7.5%，而智能 LED驅(qū)動芯片年增速超過 40%。鑒于 LED 行業(yè)的剛需特性以及電源管類芯片的
廣泛市場，通用芯片穩(wěn)定盈利疊加G增長的智能芯片是公司未來成長的動力。
公司在智能 LED 驅(qū)動芯片業(yè)務(wù)深入布局，針對消費者調(diào)光、調(diào)色、遠控、
互動等照明需求而增加的電源管理模塊進一步向智能化發(fā)展。同時，通過收購岷創(chuàng)科技和英特格靈切入電機產(chǎn)品線，實現(xiàn)產(chǎn)品互補和應(yīng)用L域橫向拓展。
附件：晶豐明源(688368)：立足智能化驅(qū)動芯片，向模擬芯片PMICL域進軍
業(yè)務(wù)覆蓋光芯片及器件、室內(nèi)光纜、線纜材料三大板塊，應(yīng)用于光纖到戶、數(shù)據(jù)中心建設(shè)、5G 建設(shè)等L域，實現(xiàn) PLC 分路器芯片市場占有率D一
寒武紀(jì) AI 芯片對比 GPU 具有G效能, 低成本, 低耗能核心競爭力，算單元芯片面積較小，卻有 2 倍以上G效能，50%低耗能優(yōu)勢
布局 8 英寸單晶硅拋光片，2020 年起量產(chǎn)，神工股份募投項目新增年產(chǎn) 180萬片8英寸半導(dǎo)體級硅單晶拋光片以及36萬片半導(dǎo)體級硅單晶陪片，2020年將實現(xiàn)8,000 片/月的生產(chǎn)規(guī)模
華峰測控主營業(yè)務(wù)為模擬及混合信號類集成電路測試系統(tǒng)，在 V/I 源、精密電壓電流測量、寬禁帶半導(dǎo)體測試和智能功率模塊測試四個關(guān)鍵方面擁有先進的核心技術(shù)
EEPROM 受疫情影響智能手機出貨量，收入端同比倒退，由于供給端競爭格局加劇，我們預(yù)計價格有一定壓力，拖累EEPROM 業(yè)務(wù)整體收入倒退 6.5%至 4.2 億元
公司是多媒體智能終端芯片L航者，隨著客戶持續(xù)開拓以及產(chǎn)品結(jié)構(gòu)持續(xù)優(yōu)化，公司產(chǎn)品市場份額有望加速提升，8K超G清電視芯片技術(shù)持續(xù)突破，未來公司份額和市場地位有望加速提升
芯源微是國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備稀缺供應(yīng)商，在 LED 芯片制造及集成電路后道先進封裝等環(huán)節(jié)實現(xiàn)進口替代， 公司作為國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備稀缺標(biāo)的，產(chǎn)品和技術(shù)實力強勁
國內(nèi)實現(xiàn)G端集成電路 CMP 拋光液量產(chǎn)的G新技術(shù)企業(yè)，產(chǎn)品包括不同系列的 CMP 拋光液和光刻膠去除劑，以G端半導(dǎo)體晶圓制造為突破口，并不斷向G端封裝等表面處理材料延伸
中微公司CCP電容式刻蝕機已達到國際先進技術(shù)水平7nm/5nm，在存儲器中64層3D NAND已經(jīng)實現(xiàn)量產(chǎn)，128層3D NAND穩(wěn)步推進引L國內(nèi)大規(guī)模進口替代，ICP電感式突破至1Xnm，未來有望導(dǎo)入產(chǎn)線加大應(yīng)用
已前瞻布局服務(wù)器 CPU 芯片（聯(lián)合英特爾等）、混合安全內(nèi)存模組、服務(wù)器平臺、AI 芯片、PCIe retimer 等市場空間巨大的新產(chǎn)品
科創(chuàng)板已上市的半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)共70家,約占科創(chuàng)板上市公司數(shù)量的16.0%,總市值達1.70萬億元,約占科創(chuàng)板總市值的30.4%,39家科創(chuàng)板上市芯片設(shè)計企業(yè)
瀾起科技 復(fù)旦微電子 格科微 納芯微 瑞芯微 凈晨股份 龍芯中科 思瑞浦 翱捷科技 安路科技 寒武紀(jì) 斯特威 愛微電子 長光華芯 恒玄科技 東芯股份
