科創(chuàng)板已上市的半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)共70家,約占科創(chuàng)板上市公司數(shù)量的16.0%,總市值達(dá)1.70萬億元,約占科創(chuàng)板總市值的30.4%,39家科創(chuàng)板上市芯片設(shè)計(jì)企業(yè)
瀾起科技 復(fù)旦微電子 格科微 納芯微 瑞芯微 凈晨股份 龍芯中科 思瑞浦 翱捷科技 安路科技 寒武紀(jì) 斯特威 愛微電子 長(zhǎng)光華芯 恒玄科技 東芯股份
中芯國(guó)際 時(shí)代電氣 中微公司 華潤(rùn)微 瀾起科技 復(fù)旦電子 格科微 納芯微 華海清科 天岳先進(jìn) 安路科技 安吉科技 東信股份 聚光科技 宏微科技 英集芯
中微公司CCP電容式刻蝕機(jī)已達(dá)到國(guó)際先進(jìn)技術(shù)水平7nm/5nm，在存儲(chǔ)器中64層3D NAND已經(jīng)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，128層3D NAND穩(wěn)步推進(jìn)引L國(guó)內(nèi)大規(guī)模進(jìn)口替代，ICP電感式突破至1Xnm，未來有望導(dǎo)入產(chǎn)線加大應(yīng)用
國(guó)內(nèi)實(shí)現(xiàn)G端集成電路 CMP 拋光液量產(chǎn)的G新技術(shù)企業(yè)，產(chǎn)品包括不同系列的 CMP 拋光液和光刻膠去除劑，以G端半導(dǎo)體晶圓制造為突破口，并不斷向G端封裝等表面處理材料延伸
芯源微是國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備稀缺供應(yīng)商，在 LED 芯片制造及集成電路后道先進(jìn)封裝等環(huán)節(jié)實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代， 公司作為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備稀缺標(biāo)的，產(chǎn)品和技術(shù)實(shí)力強(qiáng)勁
公司是多媒體智能終端芯片L航者，隨著客戶持續(xù)開拓以及產(chǎn)品結(jié)構(gòu)持續(xù)優(yōu)化，公司產(chǎn)品市場(chǎng)份額有望加速提升，8K超G清電視芯片技術(shù)持續(xù)突破，未來公司份額和市場(chǎng)地位有望加速提升
EEPROM 受疫情影響智能手機(jī)出貨量，收入端同比倒退，由于供給端競(jìng)爭(zhēng)格局加劇，我們預(yù)計(jì)價(jià)格有一定壓力，拖累EEPROM 業(yè)務(wù)整體收入倒退 6.5%至 4.2 億元
華峰測(cè)控主營(yíng)業(yè)務(wù)為模擬及混合信號(hào)類集成電路測(cè)試系統(tǒng)，在 V/I 源、精密電壓電流測(cè)量、寬禁帶半導(dǎo)體測(cè)試和智能功率模塊測(cè)試四個(gè)關(guān)鍵方面擁有先進(jìn)的核心技術(shù)
布局 8 英寸單晶硅拋光片，2020 年起量產(chǎn)，神工股份募投項(xiàng)目新增年產(chǎn) 180萬片8英寸半導(dǎo)體級(jí)硅單晶拋光片以及36萬片半導(dǎo)體級(jí)硅單晶陪片，2020年將實(shí)現(xiàn)8,000 片/月的生產(chǎn)規(guī)模
寒武紀(jì) AI 芯片對(duì)比 GPU 具有G效能, 低成本, 低耗能核心競(jìng)爭(zhēng)力，算單元芯片面積較小，卻有 2 倍以上G效能，50%低耗能優(yōu)勢(shì)
業(yè)務(wù)覆蓋光芯片及器件、室內(nèi)光纜、線纜材料三大板塊，應(yīng)用于光纖到戶、數(shù)據(jù)中心建設(shè)、5G 建設(shè)等L域，實(shí)現(xiàn) PLC 分路器芯片市場(chǎng)占有率D一
公司是 LED 照明驅(qū)動(dòng)芯片龍頭，無論是規(guī)模和技術(shù)儲(chǔ)備均處于國(guó)內(nèi)L先地位，通用芯片穩(wěn)定盈利疊加G增長(zhǎng)的智能芯片是公司未來成長(zhǎng)的動(dòng)力。
具備國(guó)內(nèi)IDM廠商中L先的晶圓制造產(chǎn)能規(guī)模，并且積J投建8英寸G端產(chǎn)品線，未來有望在供需兩端形成共振，成長(zhǎng)潛力可期
公司技術(shù)平臺(tái)已迭代更新至第四代智能 MOS 數(shù)字式多片集成平臺(tái)，支撐形成 AC-DC 開發(fā)平臺(tái)、DC-DC 開發(fā)平臺(tái)、Driver 開發(fā)平臺(tái)、Charger 開發(fā)平臺(tái)和接口電路開發(fā)平臺(tái)
