在集成電路刻蝕用單晶硅材料L域建立了完整的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售體系，核心產(chǎn)品為大尺寸G純度集成電路刻蝕用單晶硅材料，在集成電路單晶硅材料市場份額已達 15%
率先打破J大規(guī)模集成電路、新型顯示面板等尖端L域氣體材料進口制約的民族氣體廠商，普通工業(yè)氣體和相關氣體設備與工程業(yè)務，提供氣體一站式綜合應用解決方案
品為 MEMS 麥克風、MEMS 壓力傳感器和 MEMS 慣性傳感器，應用于消費電子、 可穿戴設備、智能家居、汽車電子和醫(yī)療等L域
芯�？萍际菄鴥�(nèi)少有的信號鏈 ADC+MCU 雙平臺設計企業(yè)，圍繞物聯(lián)網(wǎng)L域不斷豐富產(chǎn)品系列，并以L先技術水平和G性價比優(yōu)勢成功打破國外壟斷
國產(chǎn)信號鏈龍頭廠商，有近900款可供銷售的模擬芯片，其中大多是信號鏈芯片，在國內(nèi)受到新基建等因素推勱，國內(nèi)5G普及速度尤其是基站建設L先
國內(nèi)在建晶圓廠投產(chǎn)后對 12 寸硅片的需求將會達到 240 萬片/月左右，我們認為公司的先發(fā)優(yōu)勢、國資背景下的集團化整合使其成為國內(nèi)半導體硅片當之無愧的龍頭
非制冷紅外探測器用途日益廣闊，產(chǎn)品向小像元間距、晶圓級封裝升級，公司為國內(nèi) 12 微米非制冷紅外探測器穩(wěn)定供應商，D二家研制出 10 微米級產(chǎn)品的廠商
公司是 WIFI MCU 市場龍頭廠商，在物聯(lián)網(wǎng) WIFI L域出貨量排名D一，用戶通過手機 App、語音交互、手勢交互等方式實現(xiàn)設備的智能操作
公司是國內(nèi)具備 14nm 及以下芯片制備技術龍頭，持續(xù)加強研發(fā)和資金投入，技術L先，目前 14nm 已經(jīng)量產(chǎn)，N+1 代芯片進入客戶導入階段，可望于 2021年進入量產(chǎn)
公司神經(jīng)網(wǎng)絡處理器 IP、視頻處理器 IP 等類型 IP 收入上升，收入占 IP 業(yè) 務 80%左右。在先進制程技術方面，公司正在研發(fā) 5nm FinFet 等先進制程
公司技術平臺已迭代更新至第四代智能 MOS 數(shù)字式多片集成平臺，支撐形成 AC-DC 開發(fā)平臺、DC-DC 開發(fā)平臺、Driver 開發(fā)平臺、Charger 開發(fā)平臺和接口電路開發(fā)平臺
具備國內(nèi)IDM廠商中L先的晶圓制造產(chǎn)能規(guī)模，并且積J投建8英寸G端產(chǎn)品線，未來有望在供需兩端形成共振，成長潛力可期
